半导电聚烯烃护套料（用于低、中、高压电缆）
半导电聚烯烃护套料（用于低、中、高压电缆）
半导电聚烯烃护套料（用于低、中、高压电缆）
- 产品详情
- 产品参数
产品执行标准：企业标准
产品介绍
本产品以聚烯烃树脂为基料，加入导电炭黑、抗氧剂、加工助剂，经混炼、塑化、造粒而成，主要用于超高压电压等级半导电电缆外护套层等相关应用领域。本产品具有优异的加工性能、机械物理性能、耐热性能和抗高温开裂性等特点。
主要性能指标
测试项目 | 单位 | 指标 | 试验方法 |
BDYH | |||
密度 | g/cm3 | ≤1.15 | GB/T 1033.1 |
拉伸强度 | MPa | ≥12.5 | GB/T 1040.3 |
断裂伸长率 | % | ≥450 | GB/T 1040.3 |
空气热老化 100±2℃ 240h 拉伸强度变化率 断裂伸长率变化率 |
% % |
≤±20 ≤±20 |
GB/T 2951.12 GB/T 2951.12 |
20℃时体积电阻率 | Ω·cm | ≤50 | GB/T 3048.3 |
冲击脆化性能-45℃ | 失效数 | ≤15/30 | GB/T 5470 |
耐环境应力开裂500h | 失效数 | ≤0/10 | GB/T 2951.41 |
加工工艺
挤出温度：一区140-145℃，二区145-150℃，三区150-155℃，四区155-160℃，机颈165℃，机头：170-175℃，具体温度应根据挤出机实际情况调整。
包装与贮存
该产品用25±0.2kg 纸塑复合袋内衬聚乙烯薄膜袋包装。产品应贮存在清洁、干燥、通风的库房内，贮存期为六个月。
