二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料、架空料

二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料、架空料

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二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料、架空料

  • 产品详情
  • 产品参数

产品执行标准:JB/T10437-2004、JB/T10260-2014

产品介绍                         

本产品以低密度聚乙烯为基料,加入适当硅烷交联剂、引发剂、抗氧剂、抗铜剂等助剂,经混炼造粒而制成,由95份硅烷接枝料(A料)和5份催化母料(B料)两种组分组成,按照95:5的比例均匀混合后使用,挤出成形后通过温水浴或蒸汽浴(温度≥90℃)条件进行交联。该产品具有良好的物理机械性能、电性能和优异的挤出加工性能。

主要性能指标

测试项目

单位

指标

试验方法

YJG-3

YJG-10

YJWG-10

拉伸强度

MPa

13.5

13.5

13.0

GB/T 1040.3

断裂伸长率

%

350

350

300

GB/T 1040.3

冲击脆化性能-76℃

失效数

15/30

15/30

15/30

GB/T 5470

空气热老化135±2℃ 168h

拉伸强度变化率

断裂伸长率变化率

%

%

±20

±20

±20

±20

±20

±20

GB/T 2951.12

GB/T 2951.12

热延伸200℃ 0.2MPa 15min

负荷下伸长率

冷却后永久变形

%

%

100

5

100

5

175

15

GB/T 2951.21

GB/T 2951.21

凝胶含量

%

60

60

JB/T 10437

介质损耗因数50Hz 20℃


1×10-3

1×10-3

GB/T 1409

相对介电常数50Hz 20℃


2.35

GB/T 1409

体积电阻率20℃

Ω·m

1×1014

1×1014

5×1013

GB/T 1410

介电强度

MV/m

25

25

25

GB/T 1408.1

耐人工气候老化试验

老化42天后

拉伸强度变化率

断裂伸长率变化率

%

%

±30

±30

GB/T 14049

GB/T 14049

老化42天与21天比较

拉伸强度变化率

断裂伸长率变化率

%

%

±15

±15

GB/T 14049

GB/T 14049

加工工艺

一、1kV级,机身一区150-160,二区,160-170,三区170-175,四区175-185,五区185-195℃,法兰与机颈区190℃,机头:200-220℃,具体温度应根据挤出机实际情况调整,但融体温度必须保持在210℃以上;

二、10kV级,机身一区160-165,二区,165-175,三区175-180,四区180-190,五区190-195℃,六区195-205,法兰与机颈区195℃,机头:215-225℃,具体温度应根据挤出机实际情况调整,融体温度须保持在220℃以上。具体温度应根据挤出机实际情况调整,详见公司工艺指南。

包装与贮存

该产品用25±0.2kg铝箔/聚乙烯复合膜袋真空包装。本产品应贮存在清洁、干燥、通风的库房内,贮存期为六个月。